最新消息，三星电子预计将要在芯片产业投入1160亿美元进行升级，据说是半导体小型化，是一种叫做极紫外光刻的工艺。如此高昂的投入，应该说是目前为止三星进行制造业升级最昂贵的一次。

随着时代科技的日新月异，芯片的需求量日益增大。为了更好的适应时代科技的需求，同时便于自身业务更好的开展，没有芯片制造能力科技巨头们都开始建立自己的AI芯片与数据中心芯片的研发中心。这一市场存在的巨大的发展潜力，被三星电子看在眼里。三星电子果断计划了未来十年要在其中投入千亿美元，打入芯片制造市场，做科技巨头们需要的芯片的代加工。

当然，三星电子绝对是积累了多年的经验才会如此一掷千亿。过去连续几年，三星电子为高通提供代加工芯片，更是将英伟达下一代GPU的芯片代加工订单拿到手。虽然曾经也做过苹果A系列处理器的代工，但是由于三星即便采用了更为先进的14nm工艺生产了A9处理器，还是在续航时间上输于台积电的16nm，因此代工了2015年秋季推出的iPhone 6s A9处理器之后再也没有接到苹果A系列处理器的订单了。

就此看来，虽然三星电子在技术上落于台积电，但是三星电子似乎越战越勇。毅然决然的将重心放在了先进制程上，换句话说是极紫外光刻的升级上。为了能超越对手，不惜打乱自己的商业基础，进军一个新的领域，可以说风险是相当的大。

大蛋糕总是有人抢着要分的，三星电子最大的竞争对手，台积电今年或是明年也将在芯片代工投资支出140亿美元，在年投入上比三星电子十年1160亿美元平均下来每年不到120亿美元更要多些。

而代芯片这一市场，台积电可以说是老将，不说苹果和华为这些巨头公司的芯片订单量，在芯片工艺上也是名列行业前茅，同样市场份额对三星电子来说也是挑战，台积电已经占据市场过半，而三星电子目前占比是18%，不过换个角度看对三星电子来说确实市场提升空间还是很大，这也难怪三星电子会计划十年花千亿美元投资。

说到提升空间，可能三星电子的难题是技术上的，只是同行的竞争。分蛋糕容易，抢蛋糕就不是那么容易了。况且三星电子的起点就不是晶圆代加工，前身的问题在选择上客户会有所顾虑，毕竟交付真正的IC设计后万一被三星抄袭呢，到时候可就是赔了夫人又折兵。相对于三星电子来说，台积电可就是“单纯”的多，就是客户就会更加的信任。这可能就是技术之外三星电子多要面对的难题，但是已经作为投资方向了，相信三星电子也考虑到这点了，也会将这个作为未来克服的方向吧，期待三星电子在芯片代工市场的表现吧。